產(chǎn)品分類 更多>>
產(chǎn)地
臺(tái)灣
否
加工定制
否
型號(hào)
無鉛錫珠
類型
錫珠
品牌
臺(tái)灣群威
適用范圍
BGA芯片植球錫珠
材質(zhì)
錫
產(chǎn)品別名
錫珠 錫球
長(zhǎng)度
0
規(guī)格
0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm
焊接電流
無
焊芯直徑
0
現(xiàn)貨
是
助焊劑含量
不含
溫馨提示：此鏈接價(jià)格為0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm規(guī)格，親們需要規(guī)格跟客服說下或者拍下留言哦！
有買家詢問：為0.76是滿瓶，其他的半瓶，0.3只有一點(diǎn)點(diǎn)。
顆粒越大，裝在瓶里越多，如0.76。相反型號(hào)越小，裝在瓶里越少，如0.25數(shù)量是一樣的，都是25萬粒。
多種規(guī)格 歡迎選購(gòu) 每瓶25萬粒
錫球主要連接半導(dǎo)體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號(hào)的超小球型錫制電子零件。
IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm
