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產(chǎn)品特點(diǎn)
·測(cè)量范圍-100kPa～700kPa…2MPa
·MEMS 技術(shù)
·表壓或負(fù)壓測(cè)量
·SOP或DIP封裝形式
·適用于無(wú)腐蝕性的氣體
·芯片背壓腔受壓
·恒壓供電和恒流供電可選
·管腳方向可選擇、
應(yīng)用領(lǐng)域
·氣泵、電氣控制領(lǐng)域
·汽車(chē)電子領(lǐng)域
·壓力儀表領(lǐng)域
概述
GZP161型壓阻式壓力敏感元件是一款適用于汽車(chē)電子、空氣機(jī)，氣動(dòng)元件等領(lǐng)域的壓力傳感器，其核心部分是一顆利用MEMS技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號(hào)。
GZP161型壓力敏感元件為采用標(biāo)準(zhǔn)的SOP6和DIP6形式封裝的OEM元件，方便用戶(hù)采用表面貼裝或雙列直插式進(jìn)行安裝。良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，低溫漂，方便用戶(hù)采用運(yùn)放或集成電路針對(duì)輸出進(jìn)行調(diào)試。
結(jié)構(gòu)性能
壓力敏感芯片：硅材料
引線：金線
封裝外殼：PPS材料
引腳：銅鍍銀
凈重量：約0.4g
電氣性能
供電電源：≤10V DC 或 ≤3.0mA DC
絕緣電阻：100MΩ,100VDC
允許過(guò)載：1.5倍滿(mǎn)量程
基準(zhǔn)條件
測(cè)量介質(zhì)：空氣
介質(zhì)溫度：（25±1）℃
環(huán)境溫度：（25±1）℃
振動(dòng)：0.1g(1m/s2)（Max）
濕度：（50%±10%）RH
電源：（5±0.005）V DC
基本參數(shù)
外形結(jié)構(gòu)
DIP封裝形式管腳方向選擇
引腳示意圖
選型指南
選型提示
1、更多技術(shù)參數(shù)或疑問(wèn)，請(qǐng)咨詢(xún)我司。
2、若用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的性能參數(shù)和功能上有特殊要求，請(qǐng)與本公司商洽。
