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品牌
SENJU
型號
M705
加工定制
否
粘度
200（Pa·S）
顆粒度
28-45（um）
合金組份
SAC305
活性
RMA
類型
無鉛錫膏
清洗角度
免清洗
熔點
217°
規(guī)格
500G
千住焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發(fā)的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩(wěn)定性優(yōu)越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產(chǎn)生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應的新型無鉛焊膏產(chǎn)品。
千住錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上使用度較高，在SMT工程師中享有較好口碑的錫膏。千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。
