1、采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
2、在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
3、降低產(chǎn)品運行溫度,提品功率密度和性,延長產(chǎn)品使用壽命;
4、縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本;
5、取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
技術(shù)項目 | 制程能力之技術(shù)指標 |
板材類型 | 鋁基板;銅基板;FR-4玻纖板;復合基板;COB光源板 |
表面處理 | 噴錫、電鍍銀、osp抗氧化、化學沉金 |
層數(shù) | 單面、雙面、雙面單層 |
較大尺寸 | 1490mm*480mm |
小尺寸 | 5mm*5mm |
小線寬線距 | 0.1mm |
板翹曲度 | ≤0.5%(厚度:1.6mm,尺寸大?。?/span>300mm*300mm |
加工厚度 | 0.3-5.0mm |
銅箔厚度 | 35um-240um |
成形尺寸公差 |
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