pct高壓老化試驗箱針對的試驗說明:
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進入封裝體內(nèi),暴露出封裝中的弱點,如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。應(yīng)該注意,在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。
外引腳錫短路:封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng),會造成離子遷移不正常生長,而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕:濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如:護層針孔、裂傷、被覆不良處、、等,進入半導(dǎo)體原件里面,造成腐蝕以及漏電流、、等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
pct高壓老化試驗箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
控制方式:微電腦控制
內(nèi)箱尺寸:(mm)Φ240