公司介紹：

英展有限公司（簡稱“英展”）與2000年在香港成立。作為一家代理銷售半導(dǎo)體設(shè)備和耗材的公司，主要產(chǎn)品有：德國HESSE鍵合焊線機，REB全自動共晶機，以色列ADT切割系統(tǒng)及刀片，荷蘭XYZTEC推拉力測試機，德國Alpha Plasma等離子清洗機，美國DeWeyl鋼嘴，韓國SANNER配粉機，韓國HITS檢測設(shè)備等。英展憑著量的產(chǎn)品，良好的信譽，的技術(shù)，的服務(wù)，產(chǎn)品暢銷全中國及東南亞等。

自動脈沖焊共晶機 PH-550：

適用范圍：適用于半導(dǎo)體及光通訊行業(yè)COB/COC封裝工藝的LD共晶貼片
設(shè)備優(yōu)勢：高精度,加熱溫度可曲線控制.

設(shè)備簡介：

• PH-550是將基底（Submount）與芯片（LD）,經(jīng)過脈沖加熱融化焊料從而鍵合在一起的共晶設(shè)備。
• 共晶臺可以進行多段溫度設(shè)定，溫度響應(yīng)速度快，溫度控制，加入氮氣環(huán)境保護提升焊接質(zhì)量。
• 多組機械手實現(xiàn)基底（Submount）與芯片（LD）獨立拾取，校準(zhǔn)，提高生產(chǎn)效率.

設(shè)備結(jié)構(gòu)：

• 設(shè)備主要由共晶臺，貼片機械手，晶片臺（含晶片盒），下校準(zhǔn)臺，上下料機械手等組成。
• 共晶臺包含X、Y、T三軸系統(tǒng)組成，內(nèi)置脈沖加熱模塊，氮氣保護系統(tǒng)。
• 貼片機械手包含X、Y、Z、T四軸機構(gòu)，對芯片的位置，角度進行校準(zhǔn)。
• 芯片校準(zhǔn)臺包含X、Y、T三軸機構(gòu)，對芯片上表面進行識別，貼片精度。
• 共晶模塊采用脈沖加熱方式，溫度可分段設(shè)定，溫度升降及焊接時間可控制。

設(shè)備參數(shù)：

外形尺寸:1200x950x1600(mm)
重量：850kg
功率：8KW
氣壓：0.4—0.6MPa
電壓：220V
生產(chǎn)效率：