北京勒思瑞榮鴻電子配件有限公司是國內(nèi)從事研發(fā)和生產(chǎn),通過多年的潛心研究與工藝優(yōu)化。其產(chǎn)品具備了高絕緣、高氣密、耐高溫、耐高壓、耐酸堿、機(jī)械性能強(qiáng)等經(jīng)久耐用特點(diǎn)。產(chǎn)品種類眾多,主要涉及到可伐合金、不銹鋼、低碳鋼、無氧銅、鈦合金、鉭、鈮等多種金屬材料的玻璃燒結(jié)和陶瓷封裝。特別在14年底突破鋁材及紫銅與玻璃封接工藝。廣泛應(yīng)用于航空、航天、航海、兵器及現(xiàn)代科學(xué)前端的電子、電器、光電照明、光纖通訊、醫(yī)療機(jī)器、儀表儀器等行業(yè)。
陶瓷與金屬燒結(jié)封裝外殼
在材料選擇上,封裝外殼所用金屬材料可選用4J29(可伐合金)、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、鎢銅等金屬材料,而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料,釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。
外殼的尺寸公差除特殊要求外,一般按GB1804-2000中的m級(jí)。
外殼的表面鍍涂可根據(jù)要求進(jìn)行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。
外殼的內(nèi)外引線長度可根據(jù)用戶要求確定。
可根據(jù)用戶要求對(duì)該類外殼進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。