產(chǎn)品分類 更多>>
■產(chǎn)品特性
●導熱系數(shù)5.0W/m·K ●電氣絕緣性 ●優(yōu)異的可壓縮性和柔軟性
■應用方法
BN-FS500利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點，置于功率發(fā)熱器件與散熱結構件之間，將功率模塊產(chǎn)生的熱有效傳到散熱部件，實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。
可根據(jù)客戶需求選擇單面或者雙面背膠，方便客戶的使用，并可根據(jù)應用環(huán)境的要求，裁切成任意尺寸和形狀，滿足不同設計需要
■典型應用
● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 顯示器驅動IC
● 通信基站、智能手機
● 高端路由器
■產(chǎn)品規(guī)格
200*300mm
300*400mm
可根據(jù)客戶規(guī)格裁切
說明：以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯(lián)系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
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