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廠家直銷電子零部件、光學(xué)元件、半導(dǎo)體封裝元件劃片刀、切片刀的詳細(xì)信息
品牌：德卡特
型號(hào)：B1A
類別：金剛石切割片
適用對(duì)象：高粘度高硬度硬質(zhì)合金
材質(zhì)：金剛砂
粒度：W20
內(nèi)徑：10，12.7，38.9，40，80mm
外徑：52，54，56，58，76，78，100，117mm
厚度：0.03～1.5mm
廠家直銷電子零部件、光學(xué)元件、半導(dǎo)體封裝元件劃片刀、切片刀
超薄金剛石劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列，具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金剛石，使得刀片的使用壽命更長(zhǎng)，更持久。用途：用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)
高切削能力劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列，具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工；用于高負(fù)荷、難切削材料的加工。
加工對(duì)象：各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁
適用行業(yè)：電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料
生產(chǎn)周期：7-12天
