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陶瓷電路板用于高頻電路的電子元器件
要提升LED發(fā)光效率與使用壽命，解決LED產(chǎn)品散熱問(wèn)題即為現(xiàn)階段重要的問(wèn)題之一，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn)，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)?，F(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式 來(lái)達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開(kāi)發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)散熱基板本身的線路對(duì)位度要求極為嚴(yán)苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結(jié)合力強(qiáng)等特色，因此，利用斯利通激光技術(shù)，將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要路徑。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導(dǎo)電層厚度在
1μm～1mm內(nèi)定制。
6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面性高，使用壽命長(zhǎng)。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，性高。
10.三維基板、三維布線。
