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產(chǎn)品推薦
提供各種光學(xué)元件，用于3D測(cè)量和部件檢測(cè)。本文的目的是向您展示在電子元件和電子版自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）方面公司產(chǎn)品可能的應(yīng)用。請(qǐng)與我們聯(lián)系以獲取更多信息，應(yīng)用這些全新獨(dú)特光學(xué)元件，有助于您開發(fā)您的檢測(cè)系統(tǒng)。
BGA完整性和校正控制
一個(gè) TC遠(yuǎn)心鏡頭 一個(gè)由 LTPRSM Scheimpflug模式投影儀提供照明的球形網(wǎng)格陣列。投影由完全平行的條紋構(gòu)成，其與BGA相同的間距可以用來檢測(cè)有缺陷的或遺漏的球。Scheimpflug投影可以達(dá)到無失真以及完全對(duì)焦在組件表面的效果。
焊料形狀的三維成像
一個(gè) LTPRSM 3 d模式投影儀通過 MC微距鏡頭為焊料提供照明，通過一個(gè)紅色的光線網(wǎng)格覆蓋焊料來顯示其三維形狀。之后一個(gè) MCSM Scheimpflug微距鏡頭被用于成像，成像過程保留了焊料表面較好的聚焦條件。
組件高度測(cè)量
一個(gè) zero-distortion MC微距鏡頭使用一根纖細(xì)的紅色光線照亮安裝有電子元件的PCB板。一個(gè) TCSM Scheimpflug遠(yuǎn)心鏡頭以45°視角對(duì)其成像，并基于三角網(wǎng)格劃分技術(shù)對(duì)其進(jìn)行三維重建。傾斜的成像角度是為了確保在整個(gè)成像深度中都保持合適的焦距。
銷對(duì)齊控制
一個(gè) MC微距鏡頭對(duì)集成電路的連接銷成像。并使用一個(gè) LTPRSM 3 d投影儀通過 TC遠(yuǎn)心鏡頭在連接銷處繪制出條紋形圖案。通過傾斜照明模式這些條紋可以在整個(gè)組件表面聚焦，由此檢測(cè)出有缺陷的連接銷。
