：依其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同種類。厚膜陶瓷基板采用網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，用刮刀將材料印制于基板上，經(jīng)過(guò)干燥、燒結(jié)等步驟而成，網(wǎng)印方式制作的線路因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對(duì)位不的現(xiàn)象。因此，對(duì)于未來(lái)尺寸要求越來(lái)越小，線路越來(lái)越精細(xì)的高功率LED產(chǎn) 品，或是要求對(duì)位準(zhǔn)確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品，厚膜陶瓷基板的度已逐漸不敷使用。低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷生料作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，后透過(guò)低溫?zé)Y(jié)而成，而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問(wèn)題造成對(duì)位誤差，多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，還會(huì)考量其收 縮比例的問(wèn)題。并且厚膜電路和低溫共燒電路都存在銀離子遷移（會(huì)污染芯片發(fā)光層），電路耐焊性差等缺點(diǎn)。薄膜陶瓷基板為了改善厚膜制程張網(wǎng)問(wèn)題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問(wèn)題，近來(lái)發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為L(zhǎng)ED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍、電/電化學(xué)沉 積、以及黃光微影制程制作而成，但造價(jià)高不適合于普通照明光源應(yīng)用。 產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)異性（DPC或超薄銅DBC工藝）： 1，優(yōu)異的絕緣性能； 2， 銅電路導(dǎo)體，導(dǎo)電導(dǎo)熱能力比厚膜、薄膜電路更加； 3， 厚銅封裝面，平面方向?qū)嵝阅芎茫? 4， 長(zhǎng)久穩(wěn)固性，不隨溫度和時(shí)間的變化而老化； 5， 低翹曲度，無(wú)熱歪斜現(xiàn)象；