商品描述： FPC/PCB分板、FPC/PCB輪廓成型切割 FPC覆蓋膜切割 高性能激光器 采用國際較好品牌的固態(tài)紫外激光器，光束質(zhì)量好、聚焦光斑小 超高精度加工 木森的專利技術(shù)了微米量級的加工精度 操作使用簡便 采用先進的ORS系統(tǒng)，自動抓取Mark點定位，無需人工干預(yù)。全套中文操作界面，更加符合國人使用習(xí)慣 自動化程度高 自動校正，自動調(diào)焦，自動聚焦，可搭配專用的上下料系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)的全自動化，無縫對接您現(xiàn)有的生產(chǎn)環(huán)境 安全防護系統(tǒng) 設(shè)有吸風(fēng)系統(tǒng)，將生產(chǎn)過程中的廢氣完全消除；符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的激光防護系統(tǒng)，全面操作人員的人生安全 (1)FPC外型切割加工 分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅，自由切割。底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰，呈現(xiàn)完美的品質(zhì)，特別適合精細、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割。 (2)FPC覆蓋膜切割加工 所切割的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠，有效的解決了用模具等機械加工在窗口附近存在毛刺和溢膠的問題，從而提高了產(chǎn)品品質(zhì)，提升了產(chǎn)品競爭力。 (3)FR4補強、PI補強切割加工 所切割的補強板輪廓邊緣齊整圓順，光滑無毛刺。 (4)防輻射屏蔽膜切割加工 所切割的屏蔽膜輪廓邊緣整齊、光滑。 (5)FPC/PCB輪廓切割、鉆孔加工 采用高精度CCD自動定位、自動對焦，使定位快速準(zhǔn)確，省時省心，率，快速交貨。 (6)PCB去銅加工 去除PCB板上任意位置的任意大小區(qū)域的銅。比如因為PCB設(shè)計錯誤將兩個本不應(yīng)該連接的區(qū)域連接上，此時 可以通過此功能將連接處的銅去除，從而分開這兩個區(qū)域，挽救此PCB板。 加工特點 速度快、精度高、系統(tǒng)穩(wěn)定，交貨快、成本低、制作工藝簡單、無環(huán)境污染。