德國MEDITE(美德)半自動石蠟切片機 M530
1.用途:
適用于所有常規(guī)石蠟包埋切片(包括硬組織),適用于臨床、科研以及工業(yè)實驗室。
2.技術(shù)參數(shù)及性能特點介紹:
? 切片厚度:1μm - 99μm;
? 切片步進:1μm(1 - 99μm);
? 修片厚度:1μm - 500μm;
? 修片步進:5 μm(1 μm - 100 μm);50 μm(100 μm - 500 μm);
? 無扭矩結(jié)構(gòu):保證切片的穩(wěn)定性和一致性,硬組織切片效果更佳;
? 樣本進樣:步進電機自動進樣,配合三種進樣速率極大地提高了實驗室切片工作的效率;
? 記憶存儲:三個進樣記憶存儲鍵可儲存三個修片位置,一鍵即可迅速使樣本頭到達(dá)修片位置,快速、便捷、高效;
? 一體式控制面板:單手完成切片/修片切換和其他操作,既提高了操作的便捷性又符合國內(nèi)的切片習(xí)慣;
? 任意位置手輪鎖:方便的鎖操作方式。
4.安放位置及保養(yǎng)注意事項:
? 安放環(huán)境:在+5℃~+40℃范圍內(nèi),穩(wěn)定的普通實驗工作臺面,靠近包埋機,遠(yuǎn)離脫水機;適用于海拔高度2000m以下,存放溫度為-20°C~+50°C。
? 保養(yǎng)注意事項:
及時清潔刀座、刀架、刀背、樣本夾上的石蠟,定時清理廢蠟槽;
適時更換刀片,以確保切片質(zhì)量;
更換樣本時注意使用手輪鎖以免樣本頭與刀架夾傷手指;
更換刀片時注意使用防刀架,以免劃傷;
搬運切片機時請注意刀架的保護和手輪的鎖定。