F

　　Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

　　Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺(jué)，以找出布線圖的方向和位置。

　　Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

　　Fine-pitch technology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

　　Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。首件檢驗(yàn)

　　Flip chip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

　　Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到大液體狀態(tài)的溫度水平，適合于良好濕潤(rùn)。

　　Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。

G

　　Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。

H

　　Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

　　Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

　　Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。

　　藍(lán)眼SMT智能首件檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，不允許人工錄入數(shù)據(jù)，杜絕人為錯(cuò)漏，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，檢查效率提高80%。，詳細(xì)設(shè)備參數(shù)等可直接咨詢bluiris.cn ，我們會(huì)安排工程師直接1對(duì)1解答。

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