適用范圍:
陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用
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陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能,是功率型LED封裝的佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu);同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用