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對貼片機廠商來說，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：一是改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位臵精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善;二是由確定部品吸著位臵的軸的高剛性和驅動系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位臵識別系統(tǒng)的能力;三是在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性;四是強化貼片機的SMT生產線，表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有：印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯技術。無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業(yè)界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，后來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現正爭取在2004年具有這項技能，有些公司如今現已供給了無鉛產物。今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規(guī)范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關于大多數無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。
