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錫膏，又叫焊錫膏、焊膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。無鉛錫膏的粘度可定性地定義為它的流動阻力，它是錫膏重要的性能之一。也是我們在設定工藝參數(shù)時的重要依據(jù)。粘度低，錫膏流動性好利于滲錫但成型不好，易引起橋連：粘度高，則錫膏流動時的阻力大，能維持良好的錫膏形狀，但容易堵塞網(wǎng)孔而引起少錫不良。無鉛錫膏的粘度隨溫度的的降低而增大，反之，隨溫度的升高而減小。因此，需確保錫膏的粘度在合適的的范圍內(nèi)。無鉛錫膏的粘度可定性地定義為它的流動阻力，它是錫膏重要的性能之一。也是我們在設定工藝參數(shù)時的重要依據(jù)。粘度低，錫膏流動性好利于滲錫但成型不好，易引起橋連：粘度高，則錫膏流動時的阻力大，能維持良好的錫膏形狀，但容易堵塞網(wǎng)孔而引起少錫不良。無鉛錫膏的粘度隨溫度的的降低而增大，反之，隨溫度的升高而減小。因此，需確保錫膏的粘度在合適的的范圍內(nèi)。
