電氣性能電氣性能主要包括接觸電阻、絕緣電阻、電流和抗電強(qiáng)度①接觸電阻：量的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。②絕緣電阻：衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓：表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力，取決于電路間的間隙(即接觸件間距合爬電距離)及連接器中所采用的絕緣材料。④電流：受電連接器及其端接的導(dǎo)線所限制。受3G手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)椋旱透叨?小pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。FPC連接器FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主，0.3mmpitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應(yīng)減少，目前市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠(yuǎn)的方向看，將來FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。板對板連接器手機(jī)中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。對射頻同軸連接器而言，還有特性阻抗、插入損耗、反射系數(shù)、電壓駐波比(VSWR)等電氣指標(biāo)。由于數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，為了連接和傳輸高速數(shù)字脈沖信號，出現(xiàn)了一類新型的連接器即高速信號連接器，相應(yīng)地，在電氣性能方面，除特性阻抗外，還出現(xiàn)了一些新的電氣指標(biāo)，如串?dāng)_(crosstalk)，傳輸延遲(delay)、時(shí)滯(skew)等。其它電氣性能還有電磁干擾泄漏衰減是評價(jià)連接器的電磁干擾屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz頻率范圍內(nèi)測試。環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧腐蝕等。