1.深圳市雅欣控制技術(shù)有限公司自主研究開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)設(shè)計(jì)LED驅(qū)的現(xiàn)代型企業(yè)。有超十多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn).生廠團(tuán)隊(duì)和制造標(biāo)準(zhǔn)。公司始終貫徹“誠(chéng)信、分享、團(tuán)結(jié)、創(chuàng)新、提升、超越”的經(jīng)營(yíng)理念，倡導(dǎo)“服務(wù)為先，共同發(fā)展”的企業(yè)精神。我公司先后開發(fā)了：led驅(qū)動(dòng)ic、低壓led驅(qū)動(dòng)、工程車燈驅(qū)動(dòng)IC、12V低壓led驅(qū)動(dòng)等。 2.產(chǎn)品相關(guān)資料：品牌商標(biāo)：FEELING；產(chǎn)品名稱：臺(tái)灣遠(yuǎn)翔全系列產(chǎn)品電源管理IC；聯(lián)系人姓名：；聯(lián)系人QQ：；產(chǎn)品詳細(xì)描述：耗散功率 通過(guò)熱反饋減小充電電流的條件可以近似地估算IC耗散的功率。幾乎所有的功率損耗都是由內(nèi)部的MOSFET產(chǎn)生的，這個(gè)近似的計(jì)算公式如下式：PD = (VCC – VBAT) · IBAT熱保護(hù)時(shí)IC周圍的溫度是：TA = 120°C – PDθJATA = 120°C – (VCC – VBAT) · IBAT · θJA散熱考慮 因?yàn)镮C是小尺寸SOT23-5封裝，使用PCB布局來(lái)散熱對(duì)于使充電電流化是非常重要的。散熱路徑是由IC的晶片到引腳，再到焊盤（特別是地），然后到PCB銅皮。PCB板將會(huì)被作為一個(gè)散熱器，因此PCB上的焊盤應(yīng)該盡量的寬,并相應(yīng)加大銅皮以將熱量擴(kuò)散到空氣中。當(dāng)設(shè)計(jì)PCB布局的時(shí)候，其他PCB上的發(fā)熱元件也必須考慮，不應(yīng)和充電器靠近，因?yàn)檎w溫度的上升也會(huì)影響充電器的充電電流。 3.公司憑著真誠(chéng)、敬業(yè)、穩(wěn)健和一如既往的執(zhí)著，并以品質(zhì)、服務(wù)、創(chuàng)新為理念，以誠(chéng)為本，以質(zhì)取勝，為全球客戶提供的產(chǎn)品和服務(wù)。竭誠(chéng)歡迎海內(nèi)外客商前來(lái)考察，洽談業(yè)務(wù)，攜手共進(jìn)，共創(chuàng)輝煌。公司：，聯(lián)系電話：-。