PCB板翹曲要素為防止印PCB過度下彎，在再流爐里適當(dāng)?shù)刂蜳CB是很重要的。PCB翹曲是電路拼裝中有必要注重調(diào)查的要素，并應(yīng)嚴(yán)厲進(jìn)行特微描繪。再流周期中由熱致使的BGA或PCB的翹曲會致使焊料空穴，并把很多殘留應(yīng)力留在焊料銜接上，形成早期毛病。選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹曲，該體系可以在線或脫機(jī)操作，用于描繪預(yù)處置封裝和PCB翹曲的特微。脫機(jī)體系經(jīng)過爐內(nèi)設(shè)置的為器材和PCB制作的根據(jù)時(shí)刻/溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模仿再流環(huán)境無源元件的前進(jìn)另一大新式范疇是0201無源元件技能，因?yàn)闇p小板尺度的市場需要，大家對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制作商就把它們與CSP一同拼裝到電話中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當(dāng)費(fèi)事，要削減工藝后缺點(diǎn)（如橋接和直立）的呈現(xiàn)，焊盤尺度較優(yōu)化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mmCSP組件下面的0201的橫截面圖。因?yàn)檫@些小型分立元件的尺度很小，拼裝設(shè)備廠家已方案開發(fā)更新的體系與0201相兼容。到2009年，實(shí)際量產(chǎn)的手機(jī)已經(jīng)采用01005（英制，公制為0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已經(jīng)進(jìn)入貼裝實(shí)驗(yàn)階段?；亓骱妇庉嫽亓骱富蚪傅确椒右院附咏M裝的電路裝連技術(shù)。概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（ReflowOven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。紅外再流焊(1）一代-熱板式再流焊爐(2）二代-紅外再流焊爐熱能中有80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um到1mm之間，0.72～1.5um為近紅外；1.5～5.6um為中紅外；5.6～1000um為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升溫。波長為1～8um。第四區(qū)溫度設(shè)置高，它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點(diǎn)：使助焊劑以及有機(jī)酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。缺點(diǎn)：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。對策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。(3）第三代-紅外熱風(fēng)式再流焊。對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會造成元件移位并助長焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.0～1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可很好控制）。基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：1.加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；2.傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；3.運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導(dǎo)軌，可實(shí)現(xiàn)連線生產(chǎn)。4.強(qiáng)制對流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)。