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芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo
Seal-gloNE系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開(kāi)發(fā)出來(lái)的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有SMD實(shí)際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時(shí)間高速硬化性,而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷性上的各種高度的評(píng)價(jià),滿足了各位同行的要求和期望。
系列■Seal-gloNE8800T
①?容許低溫度硬化。
- ②盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠保持沒(méi)有拉絲和塌陷的穩(wěn)定的形狀。
- ③對(duì)于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。
- ④具有優(yōu)良的儲(chǔ)存安定性。
- ⑤具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。
- ■硬化條件
- ◎建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒
- ◎硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。
根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實(shí)際附加于紅膠的溫度會(huì)有所變化，因此請(qǐng)找出適合的硬化條件。
