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Toshiba（日本東芝）Matrixeye 超聲波3D成像點焊分析儀，采用全球的3D成像合成孔徑技術(shù)！
技術(shù)特點如下：
1. 便攜式，易操作，可遙控；
2. 采用先的超聲波合成孔徑處理技術(shù)；
3. 3D成像顯示焊點內(nèi)部圖像；
4. 自動計算焊點熔核直徑及表面壓痕深度及熔深；
5. 自動設(shè)置，自動校準(zhǔn)，自動判別；
6. 一個探頭即可滿足10mm以內(nèi)焊點；
7. 基于windows 7系統(tǒng)操作界面；
8. 內(nèi)置報告系統(tǒng)及文件存儲功能；
9. 點焊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像化在屏幕上顯示；
10. 材料類型：低碳鋼、高強度鋼、雙相高強度鋼、鋁
11. 表面要求：無鍍層、電鍍鋅板、熱鍍鋅鋼板、電子涂層、油漆
12.自動設(shè)置功能，操作大大簡化
