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華南大激光切割打孔機HND-C200型
激光切割打孔機原理：
華南大激光切割打孔機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達到切割工件的目的。光是經專用光學系統(tǒng)聚集后成為一個非常小的光點，能量密度高，因而對一些硬度比較高的材料，如硬質合金、陶瓷、金剛石等切割出來有較好的效果。如按常規(guī)機械加工方法是很難實現(xiàn)的。又因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，熱影響極小，從而對精密配件的加工更具優(yōu)勢。激光束的能量和軌跡易于實現(xiàn)精密控制，因而可完成精密復雜的加工。在機械工業(yè)和五金業(yè)以及電子行業(yè)已經得到廣泛應用。
產品優(yōu)點：
華南大激光生產的激光切割機是利用激光技術和數(shù)控技術設計而成的一種自動化設備。具有高效率、低成本、安全、穩(wěn)定等特點。它可對金屬或非金屬板材，管材進行非接觸切割打孔，特別適合不銹鋼板、鐵板、硅片、陶瓷片、金剛石等材料的切割打孔。
應用行業(yè)
在鈑金和五金行業(yè)，激光切割打孔機可部分代替沖床和線切割。在工藝美術和裝飾行業(yè)，激光切割機可用于制作美術字、商標等。在電子行業(yè)激光切割打孔機可用于切割陶瓷片和硅片等。在包裝行業(yè)可用于切割模板。
