產(chǎn)品說明 模組環(huán)氧黑膠是加熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。本品可在 80℃快速固化，低收縮率，高粘接強度，對許多材料有很好的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。 1.本產(chǎn)品為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂。 2.本樹脂硬化物的表面不會出現(xiàn)油膩，低光澤的現(xiàn)象。 3.在高濕度環(huán)境下，本產(chǎn)品仍然具有良好的電子絕緣特性。 4.本樹脂硬化后對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。 5.本產(chǎn)品儲存的安定性良好，擁有很長的保存期限。 6.硬化物對于元件具有佳的保護效果及耐震作用。 7.本產(chǎn)品符合2002/95EC RoHS法規(guī)規(guī)范。 產(chǎn)品參數(shù) 固化前特性 典型值 測試標準 硬度(邵氏 D) 83 GB/T 2411-1980 剪切強度（MPa） 22 GB/T 7124-1986 斷裂伸長率(%) 3.7 GB 1040-1992 表面電阻(Ω) 5.6×1016 GB/T 1410-2006 體積電阻(Ω.cm) 2.8×1015 GB/T 1410-2006 吸水率(%)(24h@25℃) 0.15 GB/T 1034-1998 介電強度(KV/mm) 26.5 GB/T 1408.1-1999 貯存期： 25℃ 1個月 使用期： 在 80℃的條件下，需要 30 分鐘固化。 10℃ 2個月 在 70℃的條件下，需要 40 分鐘固化。 5℃ 4個月 膠水在受熱的狀態(tài)下會加快反應并固化，固化的速度和強度取決于加熱的溫度和時間，溫度越高固化 所需要的時間越短。要根據(jù)加熱設備的加熱效率和被粘接材料適當?shù)恼{(diào)節(jié)加熱的溫度和時間，以得到的工藝參數(shù)。 應用范圍 1.廣泛應用于電子元器件及攝像頭模組的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強度； 2.推薦用于繼電器封裝、攝像頭模組、濾波器的填縫、電感線圈、電機、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定. 買家須知 1）如果您是PCB工程或采購負責人，準備用我們的底部填充膠，而你有權(quán)決定，我們公司會制訂符合您預期的多贏計劃； 2）如果您是中小型PCB代工的企業(yè)主，想使用性價比較高的底部填充膠，從而降低成本我們可以達到雙贏； 3）如果您目前代理底部填充膠，需要找新的性價比更高的廠家，我們是你的選擇； 4）假設您目前從事SMT周邊設備，需要達到“協(xié)同增效”，為您的客戶提供整體解決方案，我們也可以達到雙贏； 5）您有做PCB代工的朋友，自己需要做兼職的朋友，我們也可以達到多贏； 6）如果目前您代理的底部填充膠不是地區(qū)，想代理更高性價比產(chǎn)品的，我們也可以達到多贏； 7）我們的地區(qū)級是的，您可以獨享此代理區(qū)域的所以利潤； 8）關鍵是等你們的銷售額做到一定的規(guī)定額度，我們還有階梯返利和客戶獎勵計劃，我們有許多客戶的渠道，到一定的時間會和你們共享渠道； 9）我們還有強大的廣告宣傳支持，配合你一起尋找客戶并且協(xié)助你解決終客戶的問題。