東莞兆舜有機硅科技股份有限公司誠招營銷總監(jiān)、招商經(jīng)理、業(yè)務(wù)員。聯(lián)系人：林先生 一、產(chǎn)品特點及應(yīng)用 ZS-GF-5299D是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，電子元器灌封膠可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、典型用途 電源模塊的灌封保護；其他電子元器件的灌封保護。 三、技術(shù)參數(shù) 性能指標(biāo) A組分 B組分 固化前 外觀 灰色流體 白色流體 粘度（cps） 2000～3000 2000～3000 混合比例A:B（重量比） 1∶1 混合后粘度（cps） 2000-3000 適用時間（min） 30-120（可調(diào)） 成型時間（h） 4-6 固化時間（min，90℃） 15 固化后 硬度(shore A) 45-55 導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W/m.K] 0.8 介 電 強 度（kV/mm） 22 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.12 體積電阻率（Ω?cm） 1.8×1015 比重（g/cm3） 1.64±0.03 以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。 四、使用工藝 1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉? 2、混合時：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。 3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。 4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。 5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當(dāng)延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。 五、注意事項 1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。 2、電子元器灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。 3、電子元器灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。電子元器灌封膠不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運輸無特殊要求。 4、電子元器灌封膠存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。 六、包裝規(guī)格及貯存及運輸 1、20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶； 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。 2、電子元器灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的電子元器灌封膠應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。 3、電子元器灌封膠屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。 兆舜科技供應(yīng)：電子元器灌封膠 資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司 兆舜科技15年有機硅生產(chǎn)廠家,于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提各種應(yīng)用方案的經(jīng)驗,擁有很強的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)一致認(rèn)可!