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GOOT助焊膏
BS-10/BS-15
1.電子裝配適合助焊劑,不適用于印刷電路板,屬弱酸性, 半固態(tài)不易傾倒。針對(duì)金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效.
2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
3. 包裝:BS-15(50克)盒裝,BS-10(10克)盒裝;.
二.產(chǎn)品名稱
BS-850
1. 樹脂性助焊膏,用于印刷電路板的導(dǎo)線以及電子元件的焊接.
2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有機(jī)酸1wt%、觸變劑4-6w%、活化劑1-3wt5.
3.包裝:500克/瓶.
三.產(chǎn)品名稱
BS-2(焊嘴再生研磨劑)
1.TIP焊嘴再生研麻劑,去除焊嘴黑層,并重新對(duì)焊嘴鍍錫,達(dá)到焊嘴再生的目的,
2.使用方法:
a.焊嘴溫度在300℃--360℃時(shí)進(jìn)行再生作.
b.讓焊嘴與焊錫再生研磨劑反復(fù)磨擦.
c.用焊錫海棉清潔焊嘴.
d.焊嘴鍍錫,一回再生效果不明顯時(shí)請(qǐng)重復(fù)2-3步驟,直到達(dá)到預(yù)期效果.
3.注意事項(xiàng):焊嘴再生研磨劑殘留于焊嘴進(jìn)行焊錫時(shí),研磨劑附著于印刷電路板,有可能對(duì)電路板產(chǎn)生侵蝕破壞,請(qǐng)完全清除焊嘴上的研磨劑后再進(jìn)行焊錫作業(yè).
4.成份:磷酸鈣和錫粉
5.包裝:9克/合
