產(chǎn)品分類 更多>>
TO系列產(chǎn)品說明
金屬與玻璃封裝/玻璃燒結(jié)/TO系列產(chǎn)品說明
產(chǎn)品說明 承載TO內(nèi)部芯片的貼裝位置的固定，提供與外部鏈接的引腳，確保為封裝元件提供電信號(hào)，鏈接芯片，管冒形成一個(gè)整體。TO管座主要安裝在半導(dǎo)體激光二極管或簡單電路等電子和光學(xué)元件中，采用封接玻璃將金屬外殼與引線密封在一起，不僅用于發(fā)射器的發(fā)射端和接收器端且廣泛應(yīng)用在高速數(shù)據(jù)傳輸紅外線等領(lǐng)域。
應(yīng)用領(lǐng)域 數(shù)據(jù)信息通信
工業(yè)激光
醫(yī)學(xué)技術(shù)
傳感器技術(shù)
電力電子
微波封裝
航空航天
產(chǎn)品型號(hào) TO5/TO8/TO39/TO46/TO56
PIN針數(shù)量 2PIN底座/3PIN底座/4PIN底座/5PIN底座/6PIN底座/8PIN底座
底板材料 低碳鋼/AIIoy42
PIN針材料 可伐合金
玻璃絕緣子 高溫玻璃
釬焊材料 銀銅焊料
表面處理 電鍍鎳/化鍍鎳/鍍金
氣密性試驗(yàn) ≤1.0X10ˉ3pa？cmˉ3/S(He)
環(huán)境物質(zhì) 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
介質(zhì)耐壓 1500Vr.m.S
絕緣電鍍 30000M?
鹽霧試驗(yàn) 5％,48h
工作溫度 -65C°~150C°
西安弘翔新能源科技有限公司
技術(shù)部
