單液型環(huán)氧樹脂接著劑 產(chǎn)品簡介 KE-3837是針對電子元件接著所開發(fā)的單液型環(huán)氧樹脂接著劑。本產(chǎn)品硬化後具有良好的接著力。本產(chǎn)品為低溫硬化型樹脂，適合用於各種材質(zhì)間的接著，對塑膠類的接著更優(yōu)異。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測試，適合用於記憶卡和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。 產(chǎn)品特色 1. 本產(chǎn)品為無溶劑型單液環(huán)氧樹脂。 2. 本樹脂黏度低，具有良好操作性。 3. 本樹脂硬化物的表面不會出現(xiàn)油膩的現(xiàn)象，硬化物呈現(xiàn)低光澤。 4. 在高濕度環(huán)境下，本產(chǎn)品仍然具有良好的電子絕緣特性。 5. 本樹脂硬化後對化學(xué)藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。 6. 硬化物對於元件具有極佳的保護(hù)效果及耐震作用。 7. 本產(chǎn)品符合2011/65/EU RoHS法規(guī)規(guī)範(fàn)。 8. 本產(chǎn)品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯 溴<1500ppm。 樹脂規(guī)格 KE-3837 外觀 黏稠狀液體 顏色 黑色 黏度25oC, S14 100rpm, cps 2,600~4,100 硬化條件 可使用時(shí)間25oC, days 2 建議烘烤條件75oC, min 45 建議烘烤條件80oC, min 30 建議烘烤條件90oC, min 20 使用方法 1. 本產(chǎn)品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產(chǎn)品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時(shí)回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2. 使用前需要先將接著表面清潔乾淨(jìng)。 3. 將接著劑均勻塗佈在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，較好能夠施加適當(dāng)?shù)膲毫Γ源_保接著物的表面能夠互相貼合。 4. 實(shí)際物品的硬化時(shí)間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質(zhì)特性，③接著劑的厚度，④加熱系統(tǒng)的效能。硬化的條件需要以實(shí)際的物品和條件來做後的確認(rèn)。 成品性質(zhì)* 玻璃轉(zhuǎn)移溫度(MDSC),oC 28 玻璃轉(zhuǎn)移溫度(TMA),oC 51 熱膨脹係數(shù)(Tg),μm/m/ oC 154 比熱0oC, J/goC 4.74 比熱25oC, J/goC 4.93 比熱50oC, J/goC 5.31 比熱75oC, J/goC 5.50 比熱100oC, J/goC 5.62 硬度 (Durometer) Shore D 79 比重 1.42 吸水率 (25oC / 24hr), % 0.47 吸水率 (80oC / 24hr), % 3.00 吸水率 (97oC /1.5hr), % 1.91 熱裂解溫度(TGA10oC /min), oC 303 重量損失率@100oC, % < 0.5 重量損失率@150oC, % 0.50 重量損失率@200oC, % 1.21 重量損失率@250oC, % 2.18 重量損失率@300oC, % 4.73 重量損失率@350oC, % 20.80 熱傳導(dǎo)係數(shù), W/mK 0.3 熱阻抗係數(shù), m2K/W 0.01 體積電阻, ohm-cm 5*1015 表面電阻, ohm 5*1014 介電常數(shù), 100Hz 4.1 *試片硬化條件：80oC/ 30 min 儲存環(huán)境 本產(chǎn)品需隔絕濕氣與熱源，以確保應(yīng)有的儲存安定性。在未開封前存放於冷凍庫(-40oC~-5oC)，本產(chǎn)品保存期限六個(gè)月。請將本產(chǎn)品放置在室溫(14~34oC)下回溫1~2小時(shí)後可正常使用。如超過兩天不使用時(shí)請放置於冷藏庫，在室溫下放置超過七天將導(dǎo)致本產(chǎn)品黏度發(fā)生變化。如超過原先黏度的兩倍以上時(shí)，產(chǎn)品將建議不要再使用。 處置原則 環(huán)氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導(dǎo)致發(fā)炎紅腫。當(dāng)皮膚接觸到本產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)以肥皂水將皮膚清洗乾淨(jìng)，絕對不要使用有機(jī)溶劑來清洗。吞服本產(chǎn)品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫(yī)診治。避免眼睛接觸到此產(chǎn)品，使用者若不小心沾到眼睛時(shí)，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫(yī)診治。進(jìn)一步的注意事項(xiàng)請?jiān)斠娢镔|(zhì)安全資料表。