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東莞市華松電子科技有限公司——HSCAP薄膜電容品牌，創(chuàng)建于2011年。
2012年工廠引進(jìn)德國技術(shù)的自動化生產(chǎn)設(shè)備，擁有6條德國技術(shù)生產(chǎn)線。2014年10月薄膜電容協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯式，中國共計35條校正電容自動化生產(chǎn)線，法拉電子占25條，其它幾家薄膜電容廠擁有4條。薄膜電容濕度保護(hù)
在中至重度的濕度條件之下，密度較低的徑向薄膜電容器環(huán)氧樹脂涂層，無法提供的濕度保護(hù)，即使用其他的灌封化合物。
另外，沒有清晰的圖片可以顯示，在自動安裝插入元件的過程中，引腳出口點(diǎn)所產(chǎn)生的裂紋，從而進(jìn)一步影響它們抵抗?jié)穸鹊哪芰Α?http://www.hscap.cc/
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盒裝類
兩個鑄造步驟可以確保對高濕度的保護(hù)
真空技術(shù)對產(chǎn)品的封裝
外盒和引腳出口點(diǎn)保障高濕度
密封后額外保護(hù)完全沒有必要 ? 浸膠類
表面涂層存在較多毛孔
插入過程的機(jī)械引力，導(dǎo)致引腳出口周圍出現(xiàn)裂紋
封裝薄且不規(guī)則導(dǎo)致濕度保護(hù)不足
瀝青和焦油鑄造不能提供足夠的保障 ?
