產(chǎn)品分類 更多>>
·采用工業(yè)控制電腦 PLC，控制體系穩(wěn)定，杜絕死機(jī)；
·上下獨(dú)立加熱模組，獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)，以適應(yīng)不同無(wú)鉛錫膏的焊接溫度要求；
·上爐體開(kāi)啟采用雙電動(dòng)絲桿頂升機(jī)構(gòu)，安全,便于爐膛清洗；
·溫區(qū)之間隔40mm，溫區(qū)溫差可達(dá)80℃以上，不竄溫，不產(chǎn)生錫珠；
·采用發(fā)熱部件，溫度均勻，補(bǔ)償效率高,適合于CSP，BGA元件焊接；
·傳輸速度由電腦全閉環(huán)控制，PCB傳輸鏈寬度通過(guò)面板控制，操作簡(jiǎn)便；
·Windows2000操作系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話方便，中英文版本任意切換，操作簡(jiǎn)便；
·內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng)，PCB及回流焊機(jī)在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞;
·具有PCB自動(dòng)計(jì)數(shù)，聲光報(bào)警功能；
·可存儲(chǔ)用戶所有的溫度、速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線，并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印；
·可分區(qū)加熱，以減小啟動(dòng)功率；
·具獨(dú)立超溫保護(hù)電路，超高溫后會(huì)自動(dòng)切斷加熱電源并報(bào)警；
