項目 加工能力 說明 較高層數(shù) 16層 佳利闖PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層 較大尺寸 550x560mm 佳利闖PCB暫時只允許接受500x560mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服 小線寬線距 4/4mil 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔小孔徑0.25mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上 孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm 孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm 過孔單邊焊環(huán) 3mil Via小3mil,器件孔小5mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助 有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 成品內(nèi)層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等 小字符寬 ≥0.15mm 字符小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰 小字符高 ≥1mm 字符小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰 字符寬高比 1:05 合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) 表面處理 噴鉛錫、噴錫、化學(xué)沉金、大批量可做防氧化 板厚范圍 0.4--3.0mm 佳利闖PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板厚可加工到3.0 板厚公差 ± 10% 電路板的板厚公差 小槽刀 0.65mm 板內(nèi)小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8 走線與外形間距 ≥0.25mm（10mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm 半孔工藝小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.6mm 拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難