焊錫膏SAC105錫膏
產(chǎn)品介紹:
1.深圳市一通達焊接輔料有限公司研發(fā)的無鉛焊錫膏ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105),是應用在電子焊接工業(yè)中SAC305合金的替代產(chǎn)品.
2.一通達已經(jīng)為適應熱界面材料的特殊要求,而研發(fā)出一整套的獨特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時,它也可以提供優(yōu)異的助焊活性,提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后,ETD-685無鉛錫膏潛在的卓越的性能才得以發(fā)揮出來。另外,ETD-685無鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、卓越的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力?;亓骱负蟮臍埩舨粚щ?、無腐蝕、高絕緣、免清洗。
二.產(chǎn)品特點
1.符合ROHS新要求
2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
3.長時間的粘著力保持
4.良好的存儲穩(wěn)定性
5.卓越的潤濕性能
6.助焊膏殘留基本無色且透明
三.錫膏合金特性
1.SAC105 合金粉是按照J-STD-005 標準分類的2 號粉(75-45μm),3 號粉(45-25μm),4 號粉(38-20μm),5號粉型(25-15μm)。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆??v橫比?。ú怀^1.5)、氧含量不超過80ppm。SAC105 合金的中雜質(zhì)含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關(guān)的國際標準。具體參數(shù)見下表所示.