多層柔性電路板
多層柔性電路板優(yōu)缺點分析：
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多層柔性電路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、性高。
多層柔性電路板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高性檢驗方法。多層柔性電路板是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層柔性電路板密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。
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