OSP電路板
OSP電路板工藝流程介紹：
OSP電路板 http://www.hbkechengpcb.com/products-detail.asp?cpid=32
除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI 水洗-->干燥
1、OSP電路板除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過(guò)分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。
2、OSP電路板微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產(chǎn)前，可測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來(lái)確定微蝕時(shí)間。
3、OSP電路板成膜
OSP電路板成膜前的水洗較好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。OSP電路板成膜后的水洗也較好采有DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過(guò)回流焊時(shí)，膜層耐不往高溫（190-200°C），終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
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