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◎ 條件時:0.155秒/芯片（23,300CPH）
◎ 4,600CPH:IC（圖像識別/使用MNVC選購件時）
◎ 激光貼裝頭×1個（6吸嘴）
◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
件
◎ 圖像識別（使用MNVC選購件：反射式 /透過
式識別、球識別）
機種名稱 高速貼片機 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○
L 基板用 (410×360mm) ○
E 基板用 (510×460mm) ○
元件高度 6mm規(guī)格 ○
12mm規(guī)格 ○
20mm規(guī)格 _
25mm規(guī)格 _
元件尺寸 激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
圖像識別 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
元件貼裝速度 條件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC元件 4600CPH*
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm
圖像識別 ±0.04mm
元件貼裝種類 多80種(換算成8mm帶)
電源 三相AC200~415V
額定電力 3KVA
使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa
空氣消費量(標準狀態(tài)) 345L/分
裝置尺寸（W×D×H） M基板 1,400×1,393×1,455mm
L基板 1,500×1,500×1,455mm
E基板 1,730×1,600×1,455mm
重量 約1530kg
*:使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。
