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為PCBA板要使用高Tg材料
首先要和大家講解一下,PCBA板要使用高Tg材料指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCBA板材料的更高的耐熱性作為重要的。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCBA板在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
PCBA板基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看見自己的產品出現(xiàn)這種情況)。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別:是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,實驗證明高Tg產品明顯要好于普通的PCBA板基板材料。(您還可以關注: 《處理PCBA板短路問題（二）》 )
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