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Bergquist Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad Vo可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
卷材(Roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠
膠面(Glue)：?jiǎn)蚊鎺好裟z/不背膠
顏色(Color)：金色/粉紅色
包裝(Pack)：美國(guó)原裝進(jìn)口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo應(yīng)用材料特性：
Gap Pad Vo增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側(cè)有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應(yīng)用范圍非常廣泛。
Bergquist 的 Gap Pad? VO 是一款高性價(jià)比導(dǎo)熱界面產(chǎn)品。 該材料是一種充填式導(dǎo)熱聚合物材料，采用具有橡膠涂層的玻璃纖維作為載體，因此易于材料處理。 Gap Pad VO 性質(zhì)柔順，能使導(dǎo)熱墊充分填充 PC 板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的氣隙。
Gap Pad Vo材料說明：
這是一款超值的導(dǎo)熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導(dǎo)熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙。從氣隙墊初始厚度中減去撓度值，可得到一個(gè)合成厚度值。 氣隙墊的合成厚度將決定熱阻大小。
Thermal conductivity: 0.8 W/m-K Enhanced puncture, shear and tear resistance Conformable gap filling material Electrically isolating
Gap Pad Vo典型應(yīng)用：
通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充
Gap Pad Vo技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片，其研發(fā)時(shí)間很是漫長(zhǎng)才出來一款低性能版本的可靠材料。Gap Pad? VO is a cost-effective, thermally conductive interface material.The material is a filled, thermally conductive polymer supplied on a rubber-coated fiberglass carrier allowing for easy material handling.The conformable nature of Gap Pad? VO allows the pad to fill in air gaps between PC boards and heat sinks or a metal chassis.
