QSil 556 灌封硅膠材料 產(chǎn)品描述 QSil 556是一種用于電子類灌封的 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。 主要性能 固體 – 無(wú)溶劑 長(zhǎng)的操作時(shí)間 低模量 好的延伸性 典型性能 固化前性能 “A” 組分 “B” 組分 粘性, cps 1,200 2,300 外觀 米白色 黑色 比重 1.31 1.31 混合比率 1:1 灌膠時(shí)間,分鐘 60-90 固化條件(材料在一定條件下的固化時(shí)間表): 150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時(shí) 固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化) 硬度（丟洛修氏A） 46 張力, psi 280 抗拉強(qiáng)度, % 75 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 熱傳導(dǎo)系數(shù)W/m K ~0.37 固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化) 絕緣強(qiáng)度V/mil 480 絕緣常數(shù)KHz 3.00 體積電阻率 Ohm-cm 1×1014 使用方法 A、B雙組分混合前要充分?jǐn)嚢琛? 手動(dòng)混合 混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。 自動(dòng)設(shè)備混合 使用可混合A、B雙組分已經(jīng)調(diào)好1：1混合比的設(shè)備混合。 材料一旦混合好有60-90分鐘的操作時(shí)間。 儲(chǔ)存和有效期 QSil 556 應(yīng)該存放在25℃ (77℉)下未開(kāi)封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中，產(chǎn)品有效期為12個(gè)月。