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1、本機(jī)器采用獨(dú)特的多連多切割方法，電路板切割由六片刀片完成，上下兩片為一組，構(gòu)成一個切割單元。分別是A、B、C、三組。整個切割過程分為三個階段，A組刀片先切割電路板40%，接著B刀片再次從A刀片切過的槽中碾過，再次完成40% 的切割量，后由C組刀片切割后的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80% 以上，分割好的電路板邊緣平整光滑，板面非常平整，不扭不翹。是目前市面上的走板式能切割后鋁基板不變形的機(jī)器。
2、由于多次切割的緣故，切割過程非常平穩(wěn)，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很淺的電路板，也不會出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況，避免產(chǎn)生不良。
3、由于刀片切削力小，又采用德國SKD61的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時刀片壽命可達(dá)一年以上。
4、操作簡單，速度快捷。
5、可加裝還有激光刻度定位功能的不銹鋼平臺。（1.2米或2.4米可選擇）
5、上下圓刀可調(diào)節(jié)。
6、圓刀可多次翻磨再用,切刀之外形可訂制。
7、X、Y軸可自由調(diào)整
