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提供信越高硬度導熱硅膠片TC-30CG，原裝信越硅膠導熱墊片TC-30CG
導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業(yè)內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。
軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
高導熱硅膠墊（3.0~8.0W/M-K），普通導熱硅膠墊（1W/M-K），強粘性導熱硅膠墊（1.0W/M-K），強韌性導熱硅膠墊（1.0W/M-K）
具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。
