【簡單介紹】 3U Compact PCI高性能計算機，低功耗、寬溫（-40℃～85℃），主板基于Intel? Calpella ECC平臺i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要部件采用板載設(shè)計，支持傳導(dǎo)加固，較大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于航天機載、裝甲車載應(yīng)等領(lǐng)域。能夠滿足對數(shù)據(jù)采集、雷達、電子對抗、火炮控制等需求。 【詳細(xì)說明】 北京欣與思創(chuàng)科技有限公司 www.xystron ompactPCI總線： J1支持32Bit、33MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號環(huán)境 通過PCI to PCI橋擴展CPCI總線 中央處理器： CPC-3813CLD3N：Core?i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W Mobile Intel?QM57 Express Chipset 內(nèi)存： 板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存顆粒，支持Un-buffered ECC 圖像顯示： 采用Core?i7 處理器集成的Intel?HD Graphics顯示芯片 CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出 VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號引出到后IO DVI： 1600×1200@60Hz 存儲接口： 板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤位,同時兩路SATA信號引出到后IO 網(wǎng)絡(luò)接口： 前板:1個千兆以太網(wǎng)口 后IO板：2路獨立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 前面板接口： USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D 后IO板： CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2 系統(tǒng)檢測： WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測系統(tǒng)電壓、電流、溫度 環(huán)境規(guī)格： 工作溫度： 0℃～ 55℃ -20℃～ 70℃（工業(yè)級） 相對濕度：5%～90% 非凝結(jié)