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INDIUM錫膏的詳細描述：
Indium公司作為的焊接技術(shù)的，提供了大量焊膏無鉛電路板組裝。我們提供了很多選擇不同的合金和焊劑技術(shù)來解決許多過程的挑戰(zhàn)。
焊劑型號工藝流程合金系列
銦泰8.9系列 免清洗 錫·銀·銅 技術(shù)優(yōu)化的微型電子和HIP減少。
銦泰5.8ls焊膏 免清洗 錫、銀、銅 無鹵技術(shù)設(shè)計的較大焊膏印刷焊劑飛濺的傳輸效率和消除。
銦泰3.2焊膏 水 洗 錫、銀、銅 技術(shù)工藝窗口較大化模板壽命長和耐濕度強。
銦泰3.2HF焊膏 水 洗 錫、銀、銅 無鹵版本Indium3.2
銦泰5.7LT焊膏 免清洗 鉍、錫 低熔點焊膏用于溫度敏感的應(yīng)用中具有很高的性。
NC-SMQ80焊膏 免清洗 銦、錫 焊錫膏對低溫應(yīng)用程序具有較高
