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手機觸摸屏貼合機
用途：主要用于蓋板和ITO、LCD的硬對硬真空貼合
優(yōu)勢：真空度高，雙工位速度更快，良率高，尺寸兼容性好
尺寸：3.5″～10.2″
精度：≤±0.1mm
產(chǎn)能：3000pcs/day
機臺尺寸：900*815*1760mm
工藝流程：
1) 手動將貼好OCA的ITO或LCD模組放在工作臺夾具里面。
2) 按下真空按鈕，ITO或LCD模組吸附在工作臺上。
3) 確認ITO或LCD模組正確放入工作臺夾具里面，手工將貼在ITO或LCD表面的OCA保護膜撕掉。
4) 雙手按下對應(yīng)工作臺的啟動按鈕，工作臺氣缸將工作臺推入。
5) 密封腔體到達工作臺上面。
6) 真空系統(tǒng)工作。
7) 密封腔體將工作臺完全密封。
8) 負壓達到設(shè)定值時，夾緊單元夾緊。
9) 氣囊充氣進行壓合動作。
10) 壓合時間到，夾緊單元松開。
11) 解壓閥打開，密封腔體負壓將至設(shè)定值后，密封腔體復(fù)位。
12) 工作臺復(fù)位，至此單次循環(huán)完成。
