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特點：
?25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:條件)的高速貼裝能力
?全部時間，貼裝精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
?可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
?對象元件15mm對應高度
?對應L尺寸基板
(L510×W460mm)
?對應主體內(nèi)置式割帶器選配件
?符合CE安全規(guī)格(EC機械指令及EMC指令)
?(注1)根據(jù)sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時，需進行協(xié)商。
(注3)FNC頭類型時，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時，關于偏心偏移量及旋轉角度，需進行協(xié)商。
(注5)FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
