產(chǎn)品描述 3M8904導(dǎo)熱膠帶 0.20毫米，0.25毫米，0.50毫米，厚度1.0mm及2.0mm壓力敏感膠帶充滿導(dǎo)熱陶瓷粒子和阻燃填料，這是專門(mén)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品有良好的轉(zhuǎn)換能力，交接和返工通過(guò)引進(jìn)薄PET載體。8904是用柔軟的丙烯酸聚合物和多種厚度選擇設(shè)計(jì)，讓優(yōu)異的濕了許多表面狀況的一致性。許多類型的基板具有良好的粘接性能，并具有優(yōu)良的介電性能。3M8904是一種混合型的膠帶，提供更大的比3M8820 TCATT導(dǎo)熱膠帶厚度范圍（較大0.5毫米厚度），并具有類似3M丙烯酸熱墊的厚度選擇，如5570亞克力散熱墊，但具有更高的附著性能允許額外的設(shè)計(jì)與組裝的靈活性。 產(chǎn)品用途 該產(chǎn)品可用于一般電子設(shè)備的熱管理散熱裝置和其他電子產(chǎn)品中的部分粘接/加入。 主要特點(diǎn) ·良好的熱傳導(dǎo)（1.5W/m-K） ·優(yōu)異的介電性能 ·低熱阻 ·良好的附著性能，對(duì)鋁和SUS ·減振 ·RoHS和鹵素每行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（2010） 結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品 3M8904 粘接型 軟丙烯酸粘合劑 膠帶厚度 0.20毫米/0.25毫米/0.50毫米/1.0毫米/2.0毫米 帶顏色 白色（略帶灰色虛線） 陶瓷 顆粒填充物的種類 每卷長(zhǎng)度 標(biāo)準(zhǔn)：40MT（0.20毫米，0.25毫米0.5毫米）/ 20MT（1.0MM2.0毫米） 根據(jù)要求可提供自定義大小。 應(yīng)用理念 ·一般散熱器接合 ·IC芯片封裝的熱傳導(dǎo) ·印刷電路板 ·LED模塊/板粘接 ·LCD和PDP平板顯示電視 ·COF的芯片熱傳導(dǎo)機(jī)械，如夾具緊固，支架，螺絲，可并行使用與 應(yīng)用技術(shù) 1.粘著強(qiáng)度取決于表面接觸膠量發(fā)展。企業(yè)應(yīng)用壓力有助于開(kāi)發(fā)更好的粘合劑接觸和提高粘接強(qiáng)度。 2.由獲得的附著力，粘接表面必須清潔，干燥，統(tǒng)一。典型的表面清洗劑異丙醇和水，注意：務(wù)必按照制造商的安全防范措施，并使用溶劑時(shí)，使用方向。 3.理想的膠帶應(yīng)用溫度范圍為21℃至38攝氏度（70oF到100oF）。初始膠帶應(yīng)用在表面溫度低于10℃（50oF） www.szsjiexin.com