基本功能：
對半導體器件進行密封性粗檢漏和精檢漏的專用設備。其與氦質譜檢漏儀配套使用，完成GJB128A-97、GJB360A-96、GJB548A-96、GJB548B-05軍用標準中對半導體零件或器件的氦質譜加壓精檢漏和充高壓氟碳化合物粗檢漏實驗。
技術指標：
抽真空度：優(yōu)于50Pa
充氦壓力：0.2－1.0MPa可調
充氮壓力：0.2－1.0MPa可調
保壓時間：0－10小時可調
重氟油加熱溫度：125±5℃
檢漏工藝：
(1) 氦精檢漏實驗，將半導體零件或器件置于真空加壓罐中，按相關標準中的規(guī)定，根據被檢件的體積大小，施加不同壓力的氦氣，保持不同的時間，減壓后把被檢件從真空加壓罐中取出來，在氦質譜檢漏儀上檢漏，根據漏率值判斷合格。
(2) 粗檢漏實驗，將精檢漏后的被檢件放入真空加壓罐中，抽真空后注入一定量循環(huán)過濾的氟碳化合物，再充高壓氮氣并保壓一定時間，放空取出后，放入按照檢漏要求專門加溫的氟碳化合物中，看有無氣泡判斷合格，全過程連貫進行，操作簡單。
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北京科理科儀技術有限公司
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