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歐美雅馬哈YV-100X,中速貼片機
我司供應(yīng)中速貼片機雅馬哈貼片機YV100X
產(chǎn)品參數(shù)：
1.0.2秒/CHIP超高速貼裝（條件）16000CPH（粒/小時）
2.IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達16200CPH（相當于0.22秒/CHIP）
3.確保全程貼裝精度高達±50微米，全程重復(fù)精度高達±30微米
4.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
5.使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機
6.對CSP/BGA元件進行全焊球連續(xù)識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
7.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗
建議：SMT貼片機設(shè)備的引進并不是越大、越新越好，而是根據(jù)企業(yè)的投資能力，產(chǎn)量的大小，線路板的貼裝精度要求等因素，制定合理的引進計劃。
歡迎您采購雅馬哈YV100X,yv100x貼片機。
YAMAHA YV100X多功能貼片機
全方位、多功能、超高精度生產(chǎn)線
在SMT技術(shù)的前線，要求貼片機具有應(yīng)對各種情況的能力。雅馬哈生產(chǎn)線能對應(yīng)無鉛錫膏，貼裝0402微型芯片，識別CSP/BGS球引腳元件，不規(guī)則接插件，能引腳翹起，還能對應(yīng)大型基板。
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板傳送方向 右-左
貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類 帶狀原件：100種（MAX,8MM帶換算）
托盤原件：80種（TMAX,YTF時使用）
原件供給形式 8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤
貼裝原件 0603-32mm原件，長插件，CSP,BGA,QFP
電源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
氣壓 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG
