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隆基儀器自主研究開(kāi)發(fā)生產(chǎn)精密金相切割磨拋機(jī)，是為滿足越來(lái)越多的小件金相制樣需要，研制的一款新型精密制樣設(shè)備，具備精密切割、研磨、拋光、電解拋光四重功能。左邊為精密切割部分，可配備線材夾具，扁材夾具，夾具等。右邊為精密磨拋盤，配備自動(dòng)壓緊磨頭，轉(zhuǎn)速0-1000轉(zhuǎn)任意可調(diào)；中間為電解拋光部分。非常適合于實(shí)驗(yàn)室多規(guī)格、多材質(zhì)、多方式的精密切割研磨拋光。
使用范圍包涵：小電子元器件（如電線端子，電阻絲，PCB板材，可控硅片等）細(xì)小線材、扁料、精密螺絲、小焊接件等各種金屬類，非金屬類小型工件等。
技術(shù)參數(shù)：切割移動(dòng)行程25mm轉(zhuǎn)/分磨盤直徑230mm磨盤轉(zhuǎn)速0-1000轉(zhuǎn)/分電解電流0-3A外形尺寸1000X600X800工作電源220V/50HZ標(biāo)準(zhǔn)配置主機(jī)一臺(tái)（精切、精磨、電解儀）自動(dòng)磨頭一套線材夾具一套切割片二片金相砂紙二張拋光絲絨二張隨機(jī)工具一套切割槽一只電解池一只水管一根電源線一根選配附扁材夾具 夾具 磁性磨盤 磁性砂紙 磁性絲絨 磁性呢料
