S7121（單機）屬硬對硬對位，CCD高精度貼合機，是本公司自動化系列設(shè)備中的一種，主要針對各種Touch panel及LCD、LCM模組、CoverLens等光學組件的貼合工藝而研制。適合玻璃基板夾Sensor膜對LCM模組的硬對硬貼合。利用CoverLens的鋼化效果,通過對玻璃的折彎進行貼合, 可防止玻璃在貼合工藝中出現(xiàn)氣泡、拉伸、牛頓環(huán)等功能性缺陷，從而拋棄掉傳統(tǒng)硬對硬需要在真空中貼合的煩瑣工序。
S7121設(shè)備2.5-7寸（可擴展至10.1寸），可根據(jù)產(chǎn)品更改定位點，更換型號非常方便。
對應工藝：全貼合 3D曲面產(chǎn)品、智能手表、車載導航、VR眼鏡
解決問題：防止玻璃在貼合工藝中出現(xiàn)氣泡、拉伸、牛頓環(huán)等功能性缺陷，從而拋棄掉傳統(tǒng)硬對硬需要在真空中貼合的煩瑣工序。
關(guān)鍵參數(shù) ：對應尺寸 2.5-7寸（可擴展至10.1寸）
產(chǎn)能 以5寸為標準，≥20S/pcs
精度 ±0.1mm
對位方式 CCD自動對位
動作流程：上料產(chǎn)品入料—搬送—X、Q軸自動對位補正—下產(chǎn)品入料—Y軸自動補正—真空貼合—成品出料
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